根據市調機構集邦科技調查指出，在設備交期延長前，預估2022年及2023年全球晶圓代工12吋約當晶圓產能年增率分別為13％及10％，由於半導體設備再度面臨交期延長至18～30個月不等的困境，預期晶圓代工廠整體擴產計畫遞延約2～9個月不等，預計將使2023年度產能年增率降至8％。

集邦表示，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格芯（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2～9個月不等，預計將使2023年度產能年增率降至8％。

集邦指出，半導體設備交期於疫前約莫3～6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM廠和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12～18個月。

時至2022年，受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設備，其餘機台交期再度延長至18～30個月不等，其中以DUV微影設備缺貨情況最為嚴重，其次為CVD／PVD沉積及蝕刻等。

集邦表示，俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響，也導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠於2023年及以後的擴產規劃。然今年以來，宅經濟紅利退場，電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊，訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。據調查，目前各廠仍仰賴產品組合的調整，以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品，支撐產能利用率普遍仍維持在95％至滿載水位。

集邦認為，在現階段消費性需求疲弱不振的市況下，擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於2023年供過於求的擔憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均的情勢。

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