恩智浦28日分享軟體定義汽車（Software Defined Vehicle）未來趨勢。恩智浦半導體車用處理事業部全球行銷總監Brian Carlson指出，恩智浦與台積電合作，除地緣政治考量之外，確保產能無虞將為未來布局重點。軟體定義汽車的時代，逐漸成為晶片大廠至終端汽車上下游供應鏈的共識，將顛覆未來汽車產業樣貌。
Brian Carlson表示，傳統燃油車是以硬體為中心，並由多模組組成，動輒200個以上的模組，不利於持續進步以及延展，未來汽車以軟體定義功能，大幅減少硬體使用量，例如過往整車3公里長的線材，可以精簡至1.5公里、模組也能減少至30個左右，大幅降低硬體成本、汽車重量。另外僅需透過OTA來遠端更新資訊或優化控制系統。
未來汽車生態系統將會有很大的轉變，以往車廠訂出規格，由Tire1供應商提供，不過在疫情之後，車廠希望可以縮短與供應鏈的距離，轉變由車廠主導供應鏈，因此車廠進行策略聯盟消息時有所聞，如輝達與賓士共同開發自動駕駛、福斯與意法半導體（STM）合作開發車用晶片等。雙方的線性關係越趨複雜，Tire1需要更加客製化、車廠也想要掌握軟體定義汽車、掌握晶片發展。
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Brian Carlson強調，恩智浦在SDV做出很大的投資，從汽車架構、硬體參考設計，與車廠緊密合作，現在從MCUs、SoCs再搭配軟體解決方案，提供客戶更多價值。
Brian Carlson不忘提及台積電重要性，雙方合作實績如16奈米FinFET嵌入式MRAM技術、5奈米製程的S32系列車用處理器。至於歐洲半導體製造公司（ESMC），強調的是多元化及供應鏈分散化，因此除了地緣政治因素，確保產能將成為IDM廠未來重要的課題。
整體市場價值，Brian Carlson認為，高階車用晶片在整車價值超過1000美元，透過車廠軟體加值服務，將增加200億美元的市場規模。SDV為長期趨勢，預估SDV最快於2026～2027年普及於眾，2030年所有新型態汽車便都是採用SDV。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230829000190-260204