前十大晶圓代工產值 Q3拚反彈

台積電第二季營收衰退至156.6億美元,季減幅度收斂至6.4%。觀察7奈米以下先進製程變化,7/6nm製程營收成長,但5/4nm製程營收則呈衰退。第三季受惠於iPhone新機生產周期,可帶動相關零組件拉貨動能,加上3nm高價製程將正式貢獻營收,將彌補成熟製程動能受限困境,預期台積電第三季營收有望止跌回升。

三星第二季晶圓代工事業營收為32.3億美元,季增17.3%。第三季Android智慧型手機、PC及筆電等主流需求不明,8吋產能利用率持續下探,估第三季營收成長幅度有限。

格羅方德第二季營收與第一季大致持平,季增僅0.2%,約18.5億美元,預期第三季營收應持平上一季。

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聯電第二季受惠於TV SoC、WiFi SoC等零星急單,第二季營收約18.3億美元,季增2.8%。第三季由於終端消費未有全面復甦跡象,急單效應開始消退,預期產能利用率及營收均會下滑。

值得注意的是,第二季由於供應鏈急單多來自面板產業,相關業者世界先進、晶合集成受惠,世界先進基於LDDI急單,第二季營收季增19.1%,達3.21億美元,大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長,但因終端需求尚未全面回溫,雖第三季營運仍能成長,動能將受到抑制。力積電第二季營收大致與前季持平或略減,預期第三季營收走勢同第二季。

展望第三季,TrendForce認為,下半年旺季需求較往年弱,但第三季供應鏈包含AP、Modem等高價主晶片,及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈夥伴的產能利用率,加上少部分HPC AI晶片加單效應推動高價製程訂單,第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈,後續緩步成長。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20230906000167-260204

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