台灣半導體產業在全球享譽盛名，擁有更高效能的粉塵處理系統已不可或缺，工研院研發先進的集塵技術「粉塵終結器」，其中極小微粒（如PM5）的去除率超過90％，目前正與半導體廠商洽談，進行實地驗證和推廣，期提升晶圓良率，為半導體產業創造逾百億元的附加價值。
工研院機械與機電系統研究所業務副理董福慶指出，晶圓製程如微影、鍍膜、蝕刻等各個環節都有極致精密的要求，若稍有微粒干擾，就可能導致短路或影響電性參數，造成晶片功能失常。
尤其，半導體製程產生的廢氣帶有各種化學物質和粉塵，目前清除方法主要有濕式洗滌、袋式濾網和化學刷洗等，但無法有效去除極小的微粒（如PM5），一旦製程排氣的背壓增加，就會產生氣體回流，引起汙染問題。
工研院為解決這些問題，自主研發「粉塵終結器」，可安裝在製程設備的尾端，利用機械式物理清除原理，可改善粉塵捕集率，並可循環再利用，減少水資源和濾袋等的汙染和浪費。
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「這項集塵利器具有四個重要的產業價值！」董福慶表示，國內晶圓製造機台總數保守估計約在2萬部以上，若每部半導體製程機台均安裝粉塵終結器，市場潛力巨大，潛在商機超過百億元。其次，能協助集塵設備產業提升附加價值，業者只需在現有集塵系統上安裝粉塵終結器，設備性能就能明顯改善。
三為能確保晶圓製造的良率，為半導體產業帶來整體效益。最後能減少工業粉塵進入大氣中的比例，推動空氣品質的優化，對於國人健康貢獻更是無價。目前正與國內半導體廠商洽談，進行實地驗證和推廣。
董福慶指出，粉塵終結器的應用不僅限於半導體產業，還可滿足如顯示器、化工、燃煤燃氣電廠和鋼鐵業等高排放產業的潔淨需求，根據不同的粉塵粒徑、產業特性和現地條件，系統可以進行客製化設計，減少環境粉塵排放量，同時實現節能環保，助力台灣科技產業適應淨零排放及永續發展的世界趨勢。
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